包裝袋泄漏與密封強度測試儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強度、熱封質量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測定；對軟包裝袋所使用材料的抗壓強度、耐破強度等指標分析。

型號：HD-MF03B

更新日期：2025-07-11

￥面議

正壓密封儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強度、熱封質量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測定；對軟包裝袋所使用材料的抗壓強度、耐破強度等指標分析。

型號：HD-MF03B

更新日期：2025-07-11

￥面議

正壓法密封測試儀專業適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強度、熱封質量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測定。

型號：HD-MF03C

更新日期：2025-07-11

￥面議

泄漏與密封強度測試儀，專業適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強度、熱封質量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測定。

型號：HD-MF03C

更新日期：2025-08-13

￥面議

高頻介電常數測量儀是各種金屬氧化物，板材，瓷器（陶器），云母，玻璃，塑料等物質的一項重要的物理性質。通過測定可進一步了解影響介質損耗和介電常數的各種因素，為提高材料的性能提供依據。

型號：HD-JD1

更新日期：2025-06-18

￥面議

介質損耗測試儀是各種金屬氧化物，板材，瓷器（陶器），云母，玻璃，塑料等物質的一項重要的物理性質。通過測定可進一步了解影響介質損耗和介電常數的各種因素，為提高材料的性能提供依據。

型號：HD-JD1

更新日期：2025-06-18

￥面議